白光干涉测厚 - 无锡泓川科技有限公司

一、背景与需求在光学薄膜、柔性电子及包装材料领域，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜的厚度均匀性直接影响其光学性能、机械强度及阻隔性能。例如，在显示屏光学膜材中，40μm PET膜的厚度偏差需控制在±0.5μm以内，传统接触式测厚仪易划伤膜面，且难以满足纳米级精度要求。本案例采用HT-T系列白光干涉测厚仪，以非接触方式对40μm PET膜进行高精度厚度测量，验证其在实际工业场景中的适用性。二、测量原理1. 白光干涉技术核心白光干涉测厚基于低相干干涉原理：宽带白光光源（如LED）发出的光经分光镜分为两束，分别照射PET膜上下表面并反射。两束反射光因光程差产生干涉，干涉信号强度与光程差相关（图1）。通过傅里叶变换分析干涉光谱的相位信息，精确计算光程差，结合PET折射率（n≈1.65）反推物理厚度：d = \frac{\Delta L}{2n}d=2nΔL其中，ΔL为光程差，d为薄膜实际厚度。2. 技术优势非接触测量：避免划伤柔性PET膜表面。纳米级精度：HT-T系列重复精度达1nm，线性误差±20nm（附件File 2）。宽工作距离：50±2mm（HT-T50探头），适应产线振动环境。高速采样：10kHz采样率，满足在线实时监测需求。三、实验设计与数据验证1. 实验条件样品：工业级40μm PET薄膜（宽度500mm，卷状）。仪器：HT-T50探头+HT-TC-100控制器，光源波长400-700nm。环境：25℃恒温，湿度50% RH，避免温漂影响。2. 测量过程校准：使用NIST标准厚度片（40.0±0.1μm）校准仪器。数据采集：沿薄膜横向等距选取100个点，触发式连续测量（数据见附件File 1）。稳定性测试：连续运行8小时，每10分钟记录一次厚度均值。3. 数据分析重复性：100次测量数据均值为40.601μm，标准差σ=0.12μm，符合±0.5μm工艺要求。长期稳定性：8小时内厚度波动范围±0.15μm（图3），体现仪器抗环境干扰能力。边缘检测：探头在薄膜边缘仍能稳定输出（数据点502.7-503.0秒），无信号丢失。四、应用优势总结高精度与可靠性1nm级重复精度显著优于激光三角法（±0.1μm）和电容法（±1μm）。附件Fi...

2025 - 03 - 31

颠覆传统！泓川科技白光干涉传感器如何以纳米级精度重塑透明膜测厚标准？ ——揭秘FEP+UV胶层总厚度在线检测的“终极方案”

行业困局：透明膜测厚为何成为制造升级的“卡脖子”环节？在高端光学膜、柔性电子等领域，12.5μm FEP膜与8-10μm UV胶层的叠层结构是产品性能的核心保障。然而，传统检测手段却陷入三重困境：精度之殇：千分尺测量误差达±1μm，无法满足超薄叠层管控需求；效率瓶颈：接触式测量导致膜面损伤，离线抽检拖慢产线节奏；信号干扰：多层透明膜反射光叠加，光学传感器误判率超15%。泓川科技破局之道：三大技术革新定义行业新标杆革新1：白光干涉光谱技术——穿透多层膜的“透视眼”原理升级：通过分析FEP（折射率1.34）与UV胶（折射率1.48）的干涉光谱相位差，直接计算总厚度（T=12.5μm+UV胶厚度）；性能实测：在10kHz采样下，线性精度±20nm（达头发丝直径的1/3000），重复性误差＜1nm。革新2：工业级智能探头——高速产线的“隐形卫士”非接触设计：5-10mm宽域工作距离，规避机械碰撞风险；抗干扰内核：弥散光斑（直径4mm）覆盖膜面微区，消除局部缺陷干扰；极速响应：10kHz采样频率适配1.5m/s产线速度，较传统激光方案提速200%。革新3：全链路数字化——从测量到控制的“闭环革命”通过Ethernet实时传输数据至MES系统，驱动UV涂布机动态调节胶厚（调节精度±0.3μm）；内置Modbus协议，0.1秒内触发机械臂精准剔除不良品。实战验证：某国际光学膜巨头产线改造全记录改造前痛点产品：FEP（12.5μm±0.2μm）+ UV胶（9μm±0.5μm），总厚管控范围21.5μm±0.7μm；问题：原激光传感器日均误判超500件，年返工成本高达380万元。泓川方案落地部署架构：在涂布机出口安装HT-T10W探头，水平倾角≤0.5°；配置HT-TC-100W控制器，通过RS485接口联动PLC系统；开发定制算法，自动补偿环境温湿度波动（精度损失＜0.005%）。效果对比： ✅ 精度飞跃：总厚检测误差从±0.8μm降至±0.02μm，CPK值从0.8提升至2.0； ✅ 效率突破：实现100%在线全检，产线速度提升至1.5m/s； ✅ 成本锐减：年维护成本从22万元降至6万元，不良品拦截率99.6%。客户声音：一场由精...

2025 - 03 - 26

泓川科技白光干涉测厚传感器在硅片光刻胶厚度检测中的应用技术案例

1. 背景与需求在半导体制造工艺中，光刻胶厚度的均匀性直接影响光刻图形精度及后续蚀刻/沉积工艺的质量。某半导体企业需对硅片表面光刻胶（厚度范围20μm±1μm）进行快速、非接触式在线检测，要求测量精度优于±0.1μm，且需适应产线高速节拍（每秒10点以上）。传统接触式测厚仪存在划伤风险，而光谱椭偏仪则对操作环境要求苛刻。基于此，采用HT-T系列白光干涉测厚传感器构建解决方案。2. 技术原理与设备选型2.1 白光干涉测厚原理传感器通过发射宽谱白光至硅片表面，采集光刻胶上表面与硅基底的反射光干涉信号（图1）。利用傅里叶变换解析干涉光谱，结合光刻胶折射率（n=1.5）与相位差关系，直接计算薄膜厚度，公式为：2.2 关键设备配置探头型号：HT-T10W（弥散光斑型）光斑直径4mm（适应光刻胶表面微小起伏）安装距离5-10mm（避免硅片运动干扰）±20nm线性精度，1nm重复精度控制器：HT-TC-100W10kHz采样速度（满足产线10点/秒需求）RS485接口（与PLC集成）模拟量输出（4-20mA对应0-25μm）3. 系统集成与实测验证3.1 集成方案设计机械布局：探头倾斜10°安装于硅片传输轨道上方，利用编码器触发同步测量（图2）。校准流程：使用标准厚度片（20μm）进行零位校准通过HT-T10W内置温度补偿算法消除环境漂移设置Modbus协议阈值报警（19.8-20.2μm）3.2 实测数据测试批次平均厚度(μm)标准差(nm)最大偏差(nm)120.0312±18219.989±15320.0111±20（数据采集频率10kHz，每组1000点连续测量）4. 技术优势与问题解决4.1 核心优势抗干扰能力：光谱分析法有效抑制硅片表面金属层反射干扰（对比激光三角法误差降低90%）。效率提升：10kHz采样速度使单硅片全检时间从5分钟缩短至40秒。适应性：±2mm工作距离容差兼容不同型号硅片载具。4.2 典型问题与对策边缘测量失真：现象：硅片边缘厚度值跳变对策：启用探头内置边缘滤波算法，抑制倾斜反射噪声多层膜干扰：现象：底层氧化硅导致厚度误判对策：设置n=1.5-3.4折射率匹配范围，自动排除非目标层信号5. 经济效益分析指标传统接触式HT-T方案提升幅度单片检测成本$0.35$0.126...

2025 - 03 - 04

白光干涉测厚仪如何实现胶带涂胶厚度精准测量？泓川科技技术详解

核心关键词：白光干涉测厚仪胶带测厚非接触测量涂胶厚度检测为什么胶带行业急需白光干涉测厚技术？在胶粘制品行业（如3M、德莎、Nitto等），涂胶厚度偏差超过3μm会导致：✅ 粘接力下降30%以上✅ 光学胶出现气泡/彩虹纹✅ 导电胶电阻值波动±15%传统千分尺测量不仅效率低（单点耗时＞30秒），更会压伤未固化胶层——这正是泓川科技LT系列白光干涉测厚仪成为行业首选的根本原因！揭秘泓川科技白光干涉测厚仪三大核心技术1️⃣ 零接触测量守护胶层完整性▶️ 无需触碰样品表面▶️ 测量精度达0.01μm（相当于头发丝的千分之一）▶️ 特别适合UV胶、热熔胶等软质材料2️⃣ 智能穿透检测多层结构一键解析▶️ 自动识别PET基材/胶层/离型膜界面▶️ 同步测量总厚度与胶层独立厚度▶️ 支持透明/半透明/高反光材料3️⃣ 20秒完成全自动三维扫描▶️ 50×50mm区域厚度分布图自动生成▶️ 快速定位涂布不均、鱼眼等缺陷▶️ 数据报告符合ISO 4591/ISO 2360标准立即获取免费样机演示 → www.chuantec.com实测案例：某TOP3胶带厂降本50%的秘诀客户痛点◼ 原有激光测厚仪对透明OCA胶测量误差＞5μm◼ 因厚度不均导致客户退货率高达3.2%Chuantec解决方案① 部署LT-300型白光干涉测厚仪（配备36mm大视野镜头）② 建立胶层厚度-粘接力AI预测模型效果对比指标改造前改造后提升率单点测量时间25秒3秒88%↓厚度合格率92.5%99.8%7.3%↑年损耗成本¥76万¥38万50%↓"Chuantec设备帮我们实现了全批次零退货！" —— 客户质检总监为什么选择Chuantec白光干涉测厚仪？✔ 军工级稳定性：MTBF＞10,000小时，7×24小时连续工作✔ 行业定制方案：提供胶带/光学膜/电子胶黏剂专属检测模式✔ 云端数据管理：实时监控产线厚度波动，自动生成SPC报告限时优惠：本月订购即赠价值¥20,000的胶黏剂折射率数据库！立即咨询：0510-88155119 或访问 www.chuantec.com常见问题解答（FAQ）Q：能否测量曲面胶带？A：支持最大曲率R3mm，已成功应用于手机曲面屏OCA胶检测Q...

2025 - 02 - 25

泓川科技白光干涉测厚仪在汽车前灯镀膜涂层测厚中的精准应用

摘要在汽车前灯制造过程中，涂层厚度的精确测量对于确保产品质量至关重要。外侧硬涂层、聚碳酸酯镜头内侧的防雾层以及反射器上的涂层均需要精确控制厚度。泓川科技凭借其先进的白光干涉测厚技术，为汽车前灯镀膜涂层测厚提供了高效、精准的解决方案。本文详细阐述了泓川科技白光干涉测厚仪的测量原理、步骤及在汽车前灯镀膜涂层测厚中的具体应用，展示了其卓越的性能和广泛的应用前景。引言汽车前灯作为车辆的重要安全部件，其性能直接关系到行车安全。在汽车前灯组件的制造过程中，涂层厚度的精确控制是确保前灯性能的关键。外侧硬涂层用于提高前灯的耐磨性和抗刮擦能力，聚碳酸酯镜头内侧的防雾层则能防止水汽凝结影响照明效果，而反射器上的涂层则用于增强光线反射效率。这些涂层的厚度对前灯的性能有着直接影响，因此，采用高精度、非接触式的测量方法显得尤为重要。测量设备与方法测量设备泓川科技白光干涉测厚仪LT-IT100S是一款专为复杂涂层结构设计的高精度测量设备。该设备采用光学接触探头，能够有效降低背面反射对测量结果的影响。同时，泓川科技还开发了专门的软件，能够自动分析收集的光谱信息，准确给出涂层厚度。测量步骤步骤一：样品准备样品清洁：使用适当的清洁剂清洗汽车前灯样品表面，去除污渍和杂质。探头安装：将光学接触探头安装在测量设备上，并调整至合适的位置。步骤二：仪器设置与校准软件设置：在计算机上打开泓川科技提供的测量软件，设置测量参数，包括测量范围、分辨率等。校准：使用标准样品对测量设备进行校准，确保测量精度。步骤三：测量与数据分析自动扫描测量：启动自动扫描测量程序，设备将自动调整光路，捕获干涉图谱。数据分析：软件自动分析干涉图谱，提取涂层厚度信息。对于复杂涂层结构，如亚克力板上的硬涂层和底漆层，软件将采用专有算法进行精确分离和测量。方法原理与数据分析白光干涉原理白光干涉测厚仪利用白光作为光源，通过干涉现象测量涂层的厚度。当白光照射到涂层表面时，部分光线反射回来，部分光线穿透涂层并在基底与涂层界面处反射回来。这两束反射光在空间中相遇形成干涉条纹。通过分析干涉条纹的形状和间距，可以计算出涂层的厚度。数据分析与涂层分离对于复杂涂层结构，如亚克力板上的硬涂层和底漆层，泓川科技软件采用专有算法进行精确分离和测量。该算法通过分析干涉图谱中的特定特征点，如干涉条纹的极值点或零点位置，结合涂层的折射率信息，实现对不同涂层的厚度测量。同时...

2024 - 11 - 17

突破测量难题：泓川科技白光干涉测厚仪在氮化硅薄膜特性测量中的应用

摘要本文深入探讨了泓川科技白光干涉测厚仪在氮化硅薄膜特性测量中的应用。氮化硅薄膜作为半导体产业中重要的电介质、钝化层或掩膜材料，其厚度、折射率及消光系数的精确测量对器件性能至关重要。然而，由于其复杂的化学组成及光学特性，传统测量方法面临诸多挑战。本文通过详细介绍泓川科技白光干涉测厚仪的测量步骤、方法原理及专有氮化硅扩散模型，展示了该设备在氮化硅薄膜特性测量中的卓越性能，为半导体产业提供了高效、精准的解决方案。引言氮化硅（Si₃N₄）薄膜因其优异的机械性能、化学稳定性和良好的电绝缘性，在半导体产业中得到了广泛应用。然而，氮化硅薄膜的精确测量一直是一个技术难题，主要因为其硅氮比通常偏离理想的3:4，且氧的渗入会形成氮氧化硅，进一步增加了测量的复杂性。传统的测量方法往往难以同时准确测量氮化硅薄膜的厚度、折射率及消光系数。测量设备与方法测量设备泓川科技白光干涉测厚仪是一款高精度、非接触式的薄膜测量设备，能够广泛应用于光学、半导体等多个行业。该设备采用独特的白光干涉技术，结合专有的数据处理算法，能够实现对氮化硅薄膜厚度、折射率及消光系数的精确测量。测量步骤步骤一：样品准备样品制备：在硅基底上沉积氮化硅薄膜，确保薄膜表面平整、无缺陷。样品清洁：使用适当的清洁剂清洗样品表面，去除污渍和杂质，以免影响测量结果。步骤二：仪器设置与校准仪器检查：确保白光干涉测厚仪各部件连接正确，开启电源，预热至稳定状态。软件设置：在计算机上打开测量软件，设置测量参数，包括测量范围、分辨率等。校准：使用标准样品进行仪器校准，确保测量精度。步骤三：测量与数据分析自动扫描测量：将样品放置在测量台上，启动自动扫描测量程序。设备将自动调整光路，捕获干涉图谱。数据分析：利用泓川科技专有的数据处理算法对干涉图谱进行分析，提取氮化硅薄膜的厚度、折射率及消光系数。应用氮化硅扩散模型：对于复杂的氮化硅薄膜，采用泓川科技专有的氮化硅扩散模型进行进一步分析，以准确反映薄膜的实际光学特性。方法原理与专有模型白光干涉原理白光干涉测厚仪利用白光作为光源，通过干涉现象测量薄膜的厚度。当白光照射到薄膜表面时，部分光线反射回来，部分光线穿透薄膜并在基底与薄膜的界面处反射回来。这两束反射光在空间中相遇形成干涉条纹。通过分析干涉条纹的形状和间距，可以计算出薄膜的厚度。氮化硅扩散模型泓川科技专有的氮化硅扩散模型考虑了氮化硅薄膜中硅氮比的变化、...

2024 - 11 - 17

白光干涉测量非晶态与多晶硅材料厚度的技术性案例研究

摘要本文旨在深入探讨利用白光干涉技术测量非晶硅（a-Si）与多晶硅（poly-Si）材料厚度的方法论，特别是在复杂多层结构中，如晶圆硅基底与多晶硅层间嵌入二氧化硅层的结构。通过结合先进的测量设备——如泓川科技提供的LT-IT50系统，以及Bruggeman光学模型的应用，本文详细阐述了测量步骤、方法原理，并通过模拟数据展示了该技术的精确性与可靠性，为硅基电子设备制造中的质量控制提供了科学依据。引言在半导体工业中，非晶硅与多晶硅作为关键材料，其薄膜的厚度和光学性质直接影响电子设备的性能与效率。精确测量这些参数对于优化器件设计、提高生产良率至关重要。白光干涉技术因其高分辨率、非破坏性等优点，成为测量薄膜厚度的理想选择。本文将重点介绍如何利用这一技术，结合特定的光学模型，实现对非晶态与多晶硅材料厚度的精确测量。理论背景1. 白光干涉原理白光干涉基于光的波动性和干涉现象，当两束相干光波（一束来自参考面，另一束来自样品表面或内部界面）相遇时，会形成明暗相间的干涉条纹。通过分析这些条纹的间距和形状，可以计算出样品表面的形貌或薄膜的厚度。2. Bruggeman光学模型Bruggeman模型是一种有效介质理论，用于描述由不同折射率材料组成的混合物的光学性质。在多晶硅薄膜的情况下，该模型能够考虑晶粒大小、分布及其对整体光学常数（折射率n和消光系数k）的影响，从而提高测量的准确性。测量步骤与方法1. 样品准备选取包含非晶硅、多晶硅及二氧化硅夹层的多层结构样品。确保样品表面清洁无污染，必要时进行化学清洗或物理抛光。2. 测量设备设置使用泓川科技的LT-IT50白光干涉仪，配置高精度扫描模块。设定测量参数，包括扫描范围、分辨率、光源类型（白光）等。3. 数据采集启动测量程序，系统自动进行白光干涉测量，记录干涉图谱。利用设备内置算法，初步处理数据，识别干涉条纹。4. 数据分析与建模导入干涉图谱至专业分析软件，应用Bruggeman光学模型。输入初始猜测值（如各层折射率、厚度），通过迭代算法优化模型参数，直至模拟结果与实验数据最佳匹配。提取最终的非晶硅、多晶硅层厚度及光学常数（n, k）。5. 校验与验证对比测量结果与已知标准或采用其他独立测量方法（如椭圆偏振光谱法）进行交叉验证。考虑粗糙度影响，采用适当的修正公式调整测量结果。案例分析假设一多层结构样品，由下至上依次为：硅基底、50nm二氧...

2024 - 11 - 17