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一、测量原理与技术框架高精度激光位移传感器实现1μm以下精度的核心在于三角测量法的深度优化。如图1所示,当激光束投射到被测表面时,散射光斑经接收透镜在CMOS/CCD阵列上形成位移图像。根据几何关系:\Delta x = \frac{L \cdot \sinθ}{M \cdot \cos(α±θ)}Δx=M⋅cos(α±θ)L⋅sinθ其中L为基距,θ为接收角,M为放大倍数。要实现亚微米分辨率需突破传统三角法的三个技术瓶颈:光斑质量退化、环境噪声干扰、信号处理延迟。二、关键算法突破1. 光斑中心定位算法采用改进型高斯混合模型(GMM)结合小波变换降噪,可有效抑制散斑噪声。研究显示[1],基于Marr小波的边缘检测算法可使定位精度提升至0.12像素(对应0.05μm)。2. 动态补偿算法LTP系列采用专利技术(CN202310456789.1)中的自适应卡尔曼滤波:PYTHONclass AdaptiveKalman:    def update(self, z):        # 实时调整过程噪声协方差Q        self.Q = self.alpha * np.cov(self.x_hist)        # 标准卡尔曼迭代        self.predict()   ...
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更新日期: 2025 - 02 - 19
摘要为提高激光位移传感器在机测量工件特征的精度,本文针对其关键误差源展开研究并提出补偿策略。实验表明,激光位移传感器的测量误差主要由传感器倾斜误差与数控机床几何误差构成。通过设计倾斜误差实验,利用Legendre多项式建立误差模型,补偿后倾斜误差被控制在±0.025 mm以内;针对机床几何误差,提出基于球杆仪倾斜安装的解耦方法,结合参数化建模对X/Y轴误差进行辨识与补偿。实验验证表明,补偿后工件线性尺寸测量误差小于0.05 mm,角度误差小于0.08°,显著提升了在机测量的精度与可靠性。研究结果为高精度在机测量系统的误差补偿提供了理论依据与实用方法。关键词:工件特征;在机测量;激光位移传感器;误差建模;Legendre多项式1. 引言在机测量技术通过集成测量与加工过程,避免了传统离线测量的重复装夹与搬运误差,成为精密制造领域的关键技术之一。非接触式激光位移传感器凭借其高精度、高采样率及非损伤性等优势,被广泛应用于复杂曲面、微结构等工件的在机测量中。然而,实际测量中,传感器倾斜误差与机床几何误差会显著影响测量结果。现有研究多聚焦单一误差源,缺乏对多误差耦合影响的系统性分析。本文结合理论建模与实验验证,提出一种综合误差补偿方法,为提升在机测量精度提供新的解决方案。2. 误差源分析与建模2.1 激光位移传感器倾斜误差当激光束方向与被测表面法线存在夹角时,倾斜误差会导致测量值偏离真实位移。通过设计特征工件(含多角度斜面)的倾斜实验(图1),采集不同倾角下的误差数据。实验采用LK-H050型激光位移传感器,测量范围±10 mm,重复精度0.025 μm。结果表明,倾斜角度每增加1°,测量误差呈非线性增长,最大偏差达0.15 mm。基于Legendre多项式建立倾斜误差模型:E(t) = a_0 P_0(t) + a_1 P_1(t) + a_2...
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更新日期: 2025 - 02 - 09
五、应用优势深度解析5.1 提升测量精度与效率光谱共焦传感器在 IC 芯片测量中,能够实现快速、高精度的测量,这一特性极大地提升了生产效率。其工作原理基于独特的光学共焦成像和光谱解析技术,使其能够精准地捕捉到芯片表面的细微特征和尺寸变化。在测量芯片关键尺寸时,如线宽和间距,光谱共焦传感器可以达到亚微米级甚至更高的精度,能够精确测量出极其微小的尺寸偏差,为芯片制造工艺的精细控制提供了有力保障。同时,该传感器具备快速的数据采集和处理能力。在实际生产线上,它可以在短时间内对大量芯片进行测量,大大减少了检测时间。与传统测量方法相比,光谱共焦传感器能够实现自动化、连续测量,无需人工频繁干预,有效提高了生产效率,满足了大规模生产对测量速度和精度的双重要求。 5.2 降低成本与风险采用光谱共焦传感器进行 IC 芯片测量,有助于显著降低生产成本与风险。一方面,高精度的测量能够有效减少因尺寸偏差或其他质量问题导致的废品率。在芯片制造过程中,废品的产生不仅意味着原材料的浪费,还会增加后续的返工成本和时间成本。光谱共焦传感器通过精确检测,能够及时发现芯片制造过程中的问题,帮助制造商在早期阶段采取纠正措施,避免生产出大量不合格产品,从而降低了废品率,节约了生产成本。另一方面,通过对芯片制造过程的实时监测和反馈,光谱共焦传感器能够帮助制造商优化生产工艺,提高生产效率,减少不必要的资源浪费。例如,在...
发布时间: 2025 - 01 - 20
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一、引言1.1 研究背景与意义在当今数字化时代,IC 芯片作为现代电子设备的核心部件,其重要性不言而喻。从智能手机、电脑到汽车电子、工业控制,乃至新兴的人工智能、物联网等领域,IC 芯片无处不在,如同电子设备的 “大脑”,掌控着设备的运行与功能实现。其发展水平不仅是衡量一个国家科技实力的重要标志,更在全球经济竞争中占据着关键地位。近年来,IC 芯片产业呈现出蓬勃发展的态势。随着摩尔定律的持续推进,芯片的集成度不断提高,尺寸愈发微小,性能却实现了质的飞跃。与此同时,5G、人工智能、大数据等新兴技术的迅猛发展,为 IC 芯片产业注入了强大的发展动力,市场对芯片的需求呈现出爆发式增长。在 IC 芯片制造的复杂流程中,精确测量起着举足轻重的作用,如同工匠手中精准的量具,确保每一个环节都达到极高的精度标准。从芯片设计阶段的版图测量,到制造过程中的光刻、蚀刻、沉积等工艺的尺寸控制,再到封装测试阶段对芯片外形、引脚等的精确测量,每一步都离不开高精度测量技术的支撑。只有通过精确测量,才能保证芯片的性能、良率以及可靠性,满足市场对高质量芯片的严苛要求。光谱共焦传感器作为一种先进的测量技术,凭借其独特的工作原理和卓越的性能优势,在 IC 芯片测量领域展现出了巨大的潜力。它能够实现对芯片表面形貌、厚度、尺寸等参数的高精度非接触测量,为芯片制造提供了可靠的数据支持。这种高精度测量对于提高芯片制造工艺的精度...
发布时间: 2025 - 01 - 20
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五、光学传感器测量技术5.1 高精度测量技术5.1.1 关键技术突破在存储硬盘 HDD 的检测领域,高精度测量技术的突破犹如一颗璀璨的明星,照亮了整个行业的发展道路。以基恩士 SI 系列微型传感头型分光干涉式激光位移计为代表,其在高精度测量技术方面实现了令人瞩目的突破。该系列产品成功打造出世界超一流的微型传感头,这一创新成果堪称技术领域的杰作。SI 系列的微型传感头采用了独特的光纤结构,这一结构设计犹如为传感器赋予了强大的 “魔力”。完全无电子部件的设计,使得传感器彻底摆脱了测量仪本身发热所产生的偏移或电磁干扰的困扰。在传统的测量设备中,测量仪发热往往会导致测量结果出现偏差,而电磁干扰更是如同隐藏在暗处的 “幽灵”,难以被彻底隔离和消除,严重影响测量的精度。但 SI 系列通过这一创新设计,成功避开了这些难题,为实现超高精度测量奠定了坚实的基础。其尺寸小、重量轻、耐高温的特点,更是为其在复杂的测量环境中施展 “身手” 提供了极大的便利。小巧的尺寸和轻盈的重量,使得它在选择安装区域时几乎不受限制,能够灵活地安装在传统设备无法触及的狭小空间内。在一些对空间要求极为苛刻的 HDD 生产环节中,SI 系列能够轻松找到合适的安装位置,实现对关键部件的精准测量。而耐高温的特性,则保证了传感器在高温环境下依然能够稳定工作,确保测量结果的准确性和可靠性。 5.1.2 对 HDD 检测的意义...
发布时间: 2025 - 01 - 17
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一、引言1.1 研究背景与意义在当今数字化信息爆炸的时代,数据存储的重要性愈发凸显。硬盘驱动器(HDD)作为一种传统且广泛应用的大容量存储设备,在数据存储领域占据着举足轻重的地位。从个人计算机中的数据存储,到企业级数据中心的海量数据管理,HDD 都发挥着不可替代的作用。随着科技的飞速发展,各行业对数据存储的容量、速度、稳定性以及可靠性等方面的要求不断提高。例如,在影视制作行业,4K、8K 等高分辨率视频的编辑和存储需要大容量且读写速度快的存储设备;在金融行业,大量交易数据的实时存储和快速检索对 HDD 的性能和可靠性提出了严苛要求。为了确保 HDD 能够满足这些日益增长的需求,其制造过程中的质量控制至关重要。而光学传感器检测技术在 HDD 的质量控制中扮演着关键角色。通过运用光学传感器,可以对 HDD 的多个关键参数进行精确检测。比如,检测盘片的平整度,盘片平整度的微小偏差都可能导致磁头与盘片之间的距离不稳定,进而影响数据的读写准确性和稳定性;测量磁头的位置精度,磁头定位不准确会使数据读写出现错误,降低 HDD 的性能;监测电机的转速均匀性,电机转速不稳定会导致数据读取速度波动,影响用户体验。光学传感器能够以非接触的方式进行高精度检测,避免了对 HDD 部件的损伤,同时还能实现快速、高效的检测,大大提高了生产效率和产品质量。 1.2 研究目的与方法本研究旨在深入探究不同类...
发布时间: 2025 - 01 - 17
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Hot News / 热点新闻
2025 - 03 - 06
点击次数: 29
背景与挑战随着电子封装技术的快速发展,直接镀铜陶瓷基板(DPC)因具备优异的导热性、机械强度及耐高温性能,被广泛应用于大功率LED、IGBT模块等领域。然而,其表面金属镀层的厚度均匀性直接影响器件的散热效率与可靠性。某客户需对一批DPC基板进行全检,要求**在正反面各选取10个金属块(含2个重复基准点)**进行高精度厚度测量,并同步获取表面轮廓与中心区高度数据,以满足严格的工艺质量控制标准。解决方...
2025 - 03 - 05
点击次数: 36
在工业自动化领域,激光位移传感器是精密测量的核心器件。本文以国产泓川科技的LTP150与基恩士的LK-G150为对比对象,从核心技术参数、功能设计及性价比等维度,解析国产传感器的创新突破与本土化优势。一、核心参数对比:性能旗鼓相当,国产线性度更优精度与稳定性LTP150的线性度为±0.02%F.S.,优于LK-G150的±0.05%F.S.,表明其全量程范围内的测量一致性更佳。...
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  • 17
    2024 - 01 - 21
    光谱共焦位移传感器是一种利用光谱干涉测量物体位移和形变的高精度测量设备。为了确保测量的准确性和稳定性,暗校准(DARK)操作的执行及其有效掌握是至关重要的。首先,我们需要明确什么时候需要进行暗校准。主要场景包括系统重新连接、环境温度变动10℃以上以及传感器图像出现异常跳动起伏等情况。对于这些情况,都建议重新进行暗校准操作,以修正任何可能的误差。暗校准操作的具体流程如下:1. 清洁光纤:在开始进行暗校准之前,务必要清洁光纤端,以消除灰尘和油脂的干扰。这是因为这些杂质会反射光线,增加背景光的影响。2. 插牢光纤:正确并且稳固地连接光纤,避免由于连接处的反射,导致背景光的增强。3. 遮挡**:在执行暗校准时,需要使用深色物体对**进行完全遮挡,避免环境光的干扰。如果环境没有强光源,只需将被测物体移出测量范围,就可以进行暗校准。4. 执行暗校准:完成上述流程后,便可进行暗校准操作。若暗校准效果不理想,需要重新检查并确保光纤清洁和连接正常。5. 温度变化时重新暗校准:由于环境温度的改变可能影响光源的亮度,因此当温度变化超过10℃时,应重新进行暗校准,以保证准确性。除此之外,某些厂商如立仪、基恩士及普雷茨特Mini型等采用了优化设计,通过将耦合器外置或使用棱镜耦合器以及收发光纤分离的方案,能有效降低接口污染对背景光的影响,提升传感器性能和稳定性。总的来说,暗校准是光谱共焦位移传感器获取准确稳定...
  • 18
    2023 - 12 - 08
    现代科技日新月异的发展,为我们带来了种种便利。光伏产业就是其中的一员。压延玻璃作为光伏电池板的关键材料,其厚度的精确控制直接影响到电池板性能。然而,传统的手动检测方法难以满足高精度测量的需要,光谱共焦传感器的出现彻底改变了这一问题。光谱共焦传感器,顾名思义,它利用光谱学原理和共焦技术,实现对物体的高精度,迅速,无损检测。在压延玻璃的生产过程中,我们可以使用它进行厚度的实时监测。具体步骤如下:首先,我们应该注意的是,由于压延玻璃两面的表面状态不同,一面平整光滑,另外一面则是由无数微小的半球面拼接而成。因此,在进行光学测量时,我们需要遵循激光的透光原理,从平整表面那一侧打光。这样做可以确保我们获得的数据稳定而准确。其次,由于压延玻璃在生产过程中可能会出现轻微的抖动,因此,我们需要选择具有较大测量范围的光谱共焦传感器,以弥补生产过程中的这种不确定性。一般来说,压延玻璃的厚度在2-3.5mm之间,因此我们尽量选用量程大于8mm的传感器。最后,光谱共焦传感器具有良好的穿透性能和大角度检测能力。我们可以通过检测透明物体的正反两面,以此来获取压延玻璃的厚度值。同时,由于其可以进行大角度测量,所以,即使玻璃表面存在凹凸不平的情况,也能得出稳定、准确的测量结果。本案例给我们展示了科技与生产的完美结合,使得生产过程更加精细,更加高效。我们有理由相信,随着科技的不断进步,未来生产出的光伏压延玻璃将更加完...
  • 19
    2025 - 03 - 05
    一、核心参数对比表参数项LK-G10(基恩士)LTP025(国产)参考距离10 mm25 mm(适用远距检测)检测范围±1 mm±1 mm线性度误差±0.03% F.S.±0.03% F.S.(同级性能)重复精度0.02 μm0.05 μm最高采样频率50 kHz(20 μs)160 kHz(6.25 μs可扩展)激光类型红色(655 nm,1类)蓝色(405 nm,2类)光源功率0.3 mW4.9 mW(穿透性更强)防护等级IP67IP67工作温度0+50°C0+50°C(可定制-4070°C)通讯接口未标注(依赖控制器)RS485、TCP/IP、开发包支持系统集成需外置控制器独立一体机(无需控制器)重量190 g372 g 二、性能与应用场景分析1. 正反射测量能力共同优势: 两款传感器均支持正反射模式,可精准测量镜面(如金属抛光件)和透明/半透明材料(如玻璃、薄膜),突破传统三角法传感器因漫反射失效的限制。差异点:LK-G10:采用655 nm红光,适用于常规镜面材料;LTP025:405 nm蓝光波长更短,对透明材质(如手机玻璃盖板)的穿透力更强,且光斑直径更小(Φ18 μm vs Φ20 μm),适合微结构检测。2. 精度与速度LK-G10:精度王者:0.02 μm的重复精度为...
  • 20
    2025 - 01 - 20
    一、引言1.1 研究背景与意义在当今数字化时代,IC 芯片作为现代电子设备的核心部件,其重要性不言而喻。从智能手机、电脑到汽车电子、工业控制,乃至新兴的人工智能、物联网等领域,IC 芯片无处不在,如同电子设备的 “大脑”,掌控着设备的运行与功能实现。其发展水平不仅是衡量一个国家科技实力的重要标志,更在全球经济竞争中占据着关键地位。近年来,IC 芯片产业呈现出蓬勃发展的态势。随着摩尔定律的持续推进,芯片的集成度不断提高,尺寸愈发微小,性能却实现了质的飞跃。与此同时,5G、人工智能、大数据等新兴技术的迅猛发展,为 IC 芯片产业注入了强大的发展动力,市场对芯片的需求呈现出爆发式增长。在 IC 芯片制造的复杂流程中,精确测量起着举足轻重的作用,如同工匠手中精准的量具,确保每一个环节都达到极高的精度标准。从芯片设计阶段的版图测量,到制造过程中的光刻、蚀刻、沉积等工艺的尺寸控制,再到封装测试阶段对芯片外形、引脚等的精确测量,每一步都离不开高精度测量技术的支撑。只有通过精确测量,才能保证芯片的性能、良率以及可靠性,满足市场对高质量芯片的严苛要求。光谱共焦传感器作为一种先进的测量技术,凭借其独特的工作原理和卓越的性能优势,在 IC 芯片测量领域展现出了巨大的潜力。它能够实现对芯片表面形貌、厚度、尺寸等参数的高精度非接触测量,为芯片制造提供了可靠的数据支持。这种高精度测量对于提高芯片制造工艺的精度...
  • 21
    2022 - 12 - 05
    今天我们来讲一下电容式传感器的原理,首先什么是电容传感器呢?电容传感器主要是一种开关传感器,可以检测活动区附近的材料因为这些材料会影响电场。现在您可以通过一些简短的动画进行了解。电容式传感器的主要优势,他们完全不受材料的颜色,表面特性的影响。在某些条件下甚至可以透壁检测。并且对空气中的污染物不灵敏,例如灰尘,另外重要的一点是,他们工作是完全不受任何类型背景光的影响。那么在使用电容式传感器时应该考虑哪些方面呢?       首先要考虑的是所检测物体的湿度或者尺寸可能发生变化。还需要考虑一些典型的开关频率。当然您还需要关注激光位移传感器之间的距离。最重要的一点是激光位移传感器开关距离以及特定材料的绝缘常量。关于电容式传感器,我们还需要来了解哪些其他方面呢?它有三个主要的应用领域,首先是容量控制,这里可以看到一个简单的图片,也是包装行业的一个事例,图中的两个传感器底部和顶部各有一个。       可用于检测罐装高度的高位和低位,从而开始和停止估计流程,另外一个主要应用领域是内装物控制在这个图片里,你可以看到典型的就是检测牛奶或者一些食品的人,物体内部包装的产品的容量,检测各个包装中是否存在冲突,这里电容式传感器的用处是最后一个应用是主要应用在状态控制,图中的只是可以看到这里是通过太阳能行业的一个示例,来了解电...
  • 22
    2024 - 01 - 21
    保障桥梁的安全运行与结构稳定性是城市交通安全的重要链接,而高精度激光位移传感器正是完成此项任务的关键装备之一。在桥梁结构监测中,它们凭借其非接触式高精度测量原理,对桥梁的位移、变形、振动等关键参数进行实时监测,为桥梁健康管理提供重要依据。首先,在桥梁的挠度和变形监测中,激光位移传感器扮演着非常重要的角色。通过将传感器安装在结构的关键位置,可以实时地观察并记录桥梁的挠度、沉降和扭曲等变化情况,这些数据能够提供对桥梁健康状况的即时反馈,帮助维修人员及时发现并对异常变形现象进行处理。其次,激光位移传感器还能作为振动监测工具,为桥梁的刚度和自然频率评估提供重要依据。该传感器通过测量桥梁的振频、振型和振幅等参数,可以生成宝贵的结构振动数据。在桥梁出现异常振动现象时,它们可以实时检测并发出预警信号,为桥梁维护人员提供对策指引,确保桥梁的安全使用。最后,激光位移传感器在桥梁结构损伤检测与诊断中也展现出重要的价值。通过对激光位移传感器采集到的振动信号进行分析,可以提取出桥梁的频率响应函数和模态特征等关键信息。进一步地,这些特征可以与桥梁设计时的标准特征进行对比,以检测桥梁是否存在损伤或疲劳等问题。这也使得激光位移传感器能够在桥梁微小的结构变化初始阶段就进行预警和诊断,从而帮助维护人员采取及时的维修或加固措施,有效延长桥梁的使用寿命。总体来看,高精度激光位移传感器在桥梁结构监控中起关键作用。无论是挠...
  • 23
    2023 - 08 - 21
    摘要:基膜厚度是许多工业领域中重要的参数,特别是在薄膜涂覆和半导体制造等领域。本报告提出了一种基于高精度光谱感测的基膜厚度测量方案,该方案采用非接触测量技术,具有高重复性精度要求和不损伤产品表面的优势。通过详细的方案设计、设备选择和实验验证,展示了如何实现基膜厚度的准确测量,并最终提高生产效率。引言基膜厚度的精确测量对于许多行业来说至关重要。传统测量方法中的接触式测量存在损伤产品表面和对射测量不准确的问题。相比之下,高精度光谱感测技术具有非接触、高重复性和高精度的优势,因此成为了基膜厚度测量的理想方案。方案设计基于高精度光谱感测的基膜厚度测量方案设计如下:2.1 设备选择选择一台高精度光谱感测仪器,具备以下特点:微米级或亚微米级分辨率:满足对基膜厚度的高精度要求。宽波长范围:覆盖整个感兴趣的波长范围。快速采集速度:能够快速获取数据,提高生产效率。稳定性和重复性好:确保测量结果的准确性和可靠性。2.2 光谱感测技术采用反射式光谱感测技术,原理如下:在感测仪器中,发射一个宽光谱的光源,照射到待测样品表面。根据不同厚度的基膜对光的反射率不同,形成一个光谱反射率图像。通过对反射率图像的分析和处理,可以确定基膜的厚度。2.3 实验设计设计实验验证基膜厚度测量方案的准确性和重复性。选择一系列已知厚度的基膜作为标准样品。使用高精度光谱感测仪器对标准样品进行测量,并记录测量结果。重复多次测量,并计...
  • 24
    2023 - 12 - 23
    摘要:圆筒内壁的检测在工业生产中具有重要意义,传统方法存在诸多问题。本文介绍了一种新型的检测系统,该系统结合了改进的激光三角测距法和机器视觉技术,旨在解决传统方法的不足。新方法可以在高温环境下工作,对小径圆筒进行测量,且测量精度高、速度快。通过实验验证,该系统能够实现圆筒内壁的高质量、高速度的在线检测,为现代工业生产提供了有力支持。关键词:圆筒内壁检测;机器视觉;激光三角测距法;在线检测引言圆筒内壁检测是工业生产中的重要环节,其质量直接关系到产品的性能和使用寿命。传统的检测方法存在诸多问题,如检测精度不高、速度慢、无法在线检测等。为了解决这些问题,本文提出了一种新型的检测系统,该系统结合了改进的激光三角测距法和机器视觉技术,旨在实现圆筒内壁的高质量、高速度的在线检测。工作原理本系统采用激光三角测距法作为主要测量手段。激光三角测距法是一种非接触式测量方法,通过激光投射到被测物体表面并反射回来,再通过传感器接收,经过处理后可以得到被测物体的距离和尺寸信息。本系统对传统的激光三角测距法进行了改进,使其能够在高温环境下工作,并对小径圆筒进行测量。同时,本系统还采用了机器视觉技术进行辅助测量和判断。机器视觉技术是通过计算机模拟人类的视觉功能,实现对图像的采集、处理和分析。本系统利用机器视觉技术对圆筒内壁表面进行图像采集和处理,通过算法识别和判断内壁表面的缺陷和尺寸信息。通过将激光三角测距法和...
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案例应用 | 基于光谱共焦技术的DPC陶瓷基板金属层测厚方案 2025 - 03 - 06 背景与挑战随着电子封装技术的快速发展,直接镀铜陶瓷基板(DPC)因具备优异的导热性、机械强度及耐高温性能,被广泛应用于大功率LED、IGBT模块等领域。然而,其表面金属镀层的厚度均匀性直接影响器件的散热效率与可靠性。某客户需对一批DPC基板进行全检,要求**在正反面各选取10个金属块(含2个重复基准点)**进行高精度厚度测量,并同步获取表面轮廓与中心区高度数据,以满足严格的工艺质量控制标准。解决方案针对客户需求,我们采用LTC1200系列光谱共焦传感器(配套高精度运动平台与测控软件),设计了一套非接触式三维测厚方案:设备选型量程:±600μm(覆盖金属层典型厚度范围)重复精度:0.03μm(静态,确保基准点数据一致性)线性误差:<±0.3μm(满足亚微米级公差要求)采样频率:10kHz(高速扫描提升检测效率)选用LTC1200B型号传感器(光斑直径约19μm),兼顾测量精度与金属表面反射特性需求,其技术参数如下:搭配亚微米级定位平台,确保扫描路径精确控制。基准点设定以陶瓷基板裸露区域作为基准面,在正反面各设置2个重复测量点,通过传感器实时比对基准高度数据,消除基板翘曲或装夹误差对厚度计算的影响。实施流程数据采集:沿预设路径扫描金属块,同步记录轮廓点云与中心区高度(软件自动拟合最高点作为厚度参考值)。厚度计算:基于公式:\text{金属层厚度} = \text{金...
国产LTP150与进口LK-G150激光位移传感器性能对比:突破技术壁垒,彰显本土创新优势 2025 - 03 - 05 在工业自动化领域,激光位移传感器是精密测量的核心器件。本文以国产泓川科技的LTP150与基恩士的LK-G150为对比对象,从核心技术参数、功能设计及性价比等维度,解析国产传感器的创新突破与本土化优势。一、核心参数对比:性能旗鼓相当,国产线性度更优精度与稳定性LTP150的线性度为±0.02%F.S.,优于LK-G150的±0.05%F.S.,表明其全量程范围内的测量一致性更佳。重复精度方面,LK-G150(0.5μm)略高于LTP150(1.2μm),但需注意LK-G150数据基于4096次平均化处理,而LTP150在无平均条件下的65536次采样仍保持1.2μm偏差,实际动态场景下稳定性更可靠。采样频率与响应速度LTP150支持50kHz全量程采样,并可扩展至160kHz(量程缩小至20%),远超LK-G150的1kHz上限。高频采样能力使其在高速生产线(如电池极片、半导体晶圆检测)中可捕捉更多细节,避免数据遗漏。环境适应性两者均具备IP67防护与抗振设计,但LTP150可选**-40°C至70°C宽温版本**,覆盖极寒或高温车间环境,而LK-G150仅支持050°C,适用场景受限。以下是 LTP150(泓川科技) 与 LK-G150(基恩士) 激光位移传感器的核心参数对比表格,重点突出国产...
精度之王正面对决:国产泓川LTP025对比基恩士LK-G10激光位移传感器深度解析 2025 - 03 - 05 一、核心参数对比表参数项LK-G10(基恩士)LTP025(国产)参考距离10 mm25 mm(适用远距检测)检测范围±1 mm±1 mm线性度误差±0.03% F.S.±0.03% F.S.(同级性能)重复精度0.02 μm0.05 μm最高采样频率50 kHz(20 μs)160 kHz(6.25 μs可扩展)激光类型红色(655 nm,1类)蓝色(405 nm,2类)光源功率0.3 mW4.9 mW(穿透性更强)防护等级IP67IP67工作温度0+50°C0+50°C(可定制-4070°C)通讯接口未标注(依赖控制器)RS485、TCP/IP、开发包支持系统集成需外置控制器独立一体机(无需控制器)重量190 g372 g 二、性能与应用场景分析1. 正反射测量能力共同优势: 两款传感器均支持正反射模式,可精准测量镜面(如金属抛光件)和透明/半透明材料(如玻璃、薄膜),突破传统三角法传感器因漫反射失效的限制。差异点:LK-G10:采用655 nm红光,适用于常规镜面材料;LTP025:405 nm蓝光波长更短,对透明材质(如手机玻璃盖板)的穿透力更强,且光斑直径更小(Φ18 μm vs Φ20 μm),适合微结构检测。2. 精度与速度LK-G10:精度王者:0.02 μm的重复精度为...
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