白光干涉测厚仪是一种非接触式测量设备，广泛应用于测量晶圆上液体薄膜的厚度。其原理基于分光干涉原理，通过利用反射光的光程差来测量被测物的厚度。

白光干涉测厚仪工作原理是将宽谱光（白光）投射到待测薄膜表面上，并分析返回光的光谱。被测物的上下表面各形成一个反射，两个反射面之间的光程差会导致不同波长（颜色）的光互相增强或者抵消。通过详细分析返回光的光谱，可以得到被测物的厚度信息。

白光干涉测厚仪在晶圆水膜厚度测量中具有以下优势：

1. 测量范围广：能够测量几微米到1mm左右范围的厚度。

2. 小光斑和高速测量：采用SLD（Superluminescent Diode）作为光源，具有小光斑和高速测量的特点，能够实现快速准确的测量。

下面是使用白光干涉测厚仪测量晶圆上水膜厚度的详细步骤：

1. 准备工作：确保待测晶圆样品表面清洁平整，无杂质和气泡。

2. 参数设置：调整白光干测厚涉仪到合适的工作模式，并确定合适的测量参数和光学系统设置。根据具体要求选择光谱范围、采集速度等参数。

3. 样品放置：将待测晶圆放置在白光干涉测厚仪的测量台上，并固定好位置，使其与光学系统保持稳定的接触。确保样品与测量台平行，并避免外界干扰因素。

4. 启动测量：启动白光干涉测厚仪，开始测量水膜厚度。通过记录和分析返回光的光谱，可以得到晶圆上水膜的厚度信息。可以通过软件实时显示和记录数据。

5. 连续监测：对于需要连续监测晶圆上水膜厚度变化的情况，可以设置相应的测量间隔和数据采集系统，以实现实时监测和记录。根据实际需求，可以进行定时测量或连续测量，以便及时获取水膜厚度变化的趋势。

总结：

白光干涉测厚仪是一种非接触式测量设备，可用于测量晶圆上水膜的厚度。在操作过程中，准备工作、参数设置、样品放置和启动测量是关键步骤。通过详细分析返回光的光谱，可以得到晶圆上水膜的厚度信息。对于需要连续监测的情况，可设置相应的测量间隔和数据采集系统，实现实时监测和记录。。