1 激光光热技术测厚：原理是利用激光照射材料，产生的热量使材料产生变化，再通过光学方式检测这种变化以确定材料的厚度。优点是非接触式、无损伤、准确；缺点也是显而易见的，对于颜色、形状、表面纹理等都有不同程度的影响。

2 白光干涉测厚：原理是使用白光干涉仪产生干涉图案，然后通过分析干涉图案得材料厚度。优点是测量精度高、灵敏度高；缺点是设备复杂且成本高昂。

3 激光干涉测厚：主要是利用激光波的相干性，测量物体的干涉条纹来反推出物体的厚度。优点是测量精度高、速度快；但激光源的稳定性和调节技术要求比较高。

4 光谱共聚焦测厚：该方法是根据材料对不同波长光的反射、折射和吸收特性，同时探测所有波长的光谱，从而计算出材料厚度。优点是测量准确、适用范围广；缺点是设备复杂、操作要求高。

5 椭圆偏光法测厚：原理是利用光的偏振特性对材料进行测量，根据计算出材料厚度。优点是接触、无损伤，但适用范围有限。

6 红外吸收法测厚：红外吸收法是指通过测定红外光在材料中吸收的程度来推断优点是测量过程简单、直观、精度高；缺点是对材料的红外吸收特性有严格要求。

7 X/β射线测厚：主要是利用X射线或者β射线穿透材料时，穿透的射线强度和物体的厚度之间存在一定的关系。优点是精确、可靠；缺点是人体安全需要考虑。

8 电容测厚：原理是利用两极板间的电容量与介质厚度成正比，通过测量电容量来测量厚度。优点是设备简单、便宜；缺点是精度较低。

9 反射谱仪测厚：通过比较材料的光反射谱和已知厚度材料的光反射谱，推算出材料的厚度。优点是设备简单、操作容易；缺点是测量误差较大。

10 扫描电子显微镜测厚：扫描电子显微镜(SEM)通过电子束在样品上扫描，形成高分辨率的图像以获取厚度信息。具有高分辨率和能够观察细微表面结构等优点，但需要样品表面平整，并且对真空环境要求较高。

11 透射电子显微镜测厚：原理：利用透射电子显微镜测量样品透射电子的减弱程度，通过不同的透射率计算材料的厚度。优劣性：具有高分辨率和适用于薄膜等优点，但对样品制备和透射电子显微镜操作要求较高。