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Case 光谱共聚焦

半导体焊球视觉检测判断

日期： 2020-08-05
浏览次数： 99

挑战

电子生产和装配操作通常使用集成电路，其中包括BGA（球栅阵列）。BGA有锡珠，以形成电桥之间的封装和电路板装配。确保阵列中的所有锡珠都存在且没有异物干扰电路是至关重要的。

解决方案

为了验证每个集成电路，此类应用会利用到配置了带定位的面积工具的iVu。如果传感器检测到部件上的锡球丢失或损坏，或者如果检测到任何外来材料，则传感器将不合格信号输出到产线，并且该部件将被拒绝。

半导体焊球视觉检测判断
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