基于调频连续波（FMCW）的相干接收原理，
高精度的测距。实现微米级的远距准确测距。
通过集成光学原理实现超高精度的测量硅基光电集成技术，
一体化的光学封装技术，实现半导体激光器和探测器集成统一光学传感模组。
非凡的抗干扰性和稳定性不受材质颜色、环境光等干扰同轴测量无死角
轻量、便携无需控制器、放大器等，只一个传感器即可测量。
数字化 可与多个开放式现场网络兼容。检测不受限通过物体的表面反射或
遮光量进行检测，可检测大多数物体（玻璃、金属、塑料、木料及液体等）。
长距离 高功率传感器，轻松进行长距离检测。非接触采用激光非接触测量方法，
对被测设备无任何影响且不会产生接触划痕。寿命较长，无需进行维护。
同轴回光 支持狭小空间间隙检测。高精度 小光斑可精确检测小微型物体。
稳定检测 根据工件设置最优的激光发射功率以及增益。