改进了相机硬件和机械设计,优化散热、轻量化体积和增强机械刚性,
采用先进非球面镜片、特殊光学涂层和光源投射
技术,提升光学成像性能,实现高分辨率、低畸变和图像细节处理,
提高光照强度,确保光斑均匀分布,大幅提升三维测量精度
High Speed CMOS兼具高速高动态范围,同时高性能FPGA及IC专用处理芯片,
全画幅下采样速度最高可达49000轮廓/秒。
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