引言
在半导体制造过程中,树脂模具的精度要求极高,通常要求达到微米级别。传统的激光位移传感器由于受到精度限制、材料透明性和颜色型限制,难以满足这一要求。同时,接触式位移传感器可能划伤模具表面,因此也不适用。在这种背景下,采用具有光谱共聚焦原理的彩色同轴激光位移计成为理想的选择。本文将详细阐述彩色同轴激光位移计在半导体行业树脂模具高度测量中的应用,包括测量步骤、方法原理及测试数据,以展示其高精度和可靠性。
测量步骤与方法原理
测量步骤
设备准备:
模具准备:
参数设置:
开始测量:
数据处理:
方法原理
彩色同轴激光位移计基于光谱共聚焦原理,通过测量反射光的位移量来获取被测物体的几何尺寸和表面形貌等信息。其工作原理如下:
光源发射:
光谱色散:
光束聚焦:
反射光检测:
位移计算:
测试数据与算法公式
测试数据
在实际测量中,我们选取了一块半导体行业常用的树脂模具作为测试对象。通过彩色同轴激光位移计进行多次测量,得到以下数据:
测量次数 | 高度值(μm) |
---|
1 | 100.23 |
2 | 100.21 |
3 | 100.25 |
4 | 100.22 |
5 | 100.24 |
算法公式
在数据处理过程中,我们采用了以下算法公式来计算模具高度的平均值和标准差:
其中,n 为测量次数,xi 为第 i 次测量的高度值。
将测试数据代入上述公式,计算得到模具高度的平均值为 100.23 μm,标准差为 0.0173 μm。这一结果表明,彩色同轴激光位移计在树脂模具高度测量中具有极高的精度和稳定性。
结论
彩色同轴激光位移计基于光谱共聚焦原理,通过测量反射光的位移量来获取被测物体的几何尺寸和表面形貌等信息。在半导体行业树脂模具的高度测量中,该设备展现出高精度、高稳定性和非接触测量的优势。通过详细的测量步骤、方法原理及测试数据分析,验证了彩色同轴激光位移计在树脂模具高度测量中的可靠性和有效性。未来,随着技术的不断进步和应用的不断拓展,彩色同轴激光位移计将在更多领域发挥重要作用。